传感器外围电路硬件低功耗、小体积尺寸需求

地区：广东省东莞市

关键词：中国创新挑战赛

需求类型：其它

需求领域：其它

需求编号：D2021061600002150

解决方案：暂无

审核状态：通过审核

需求描述：

消费电子和智能家居的传感器趋势是：数字化、低功耗、高灵敏度、小体积。微感技术研发的微压力传感器的敏感基材是全球领先的芯片级压电材料，传感器本身具有高灵敏度、高线性度、体积微小（微米级），无源低功耗的特点，不过目前外围的放大电路的器件MCU、CR体积偏大，很难与传感器集成到小体积模组，满足客户对触控模组微小体积的要求。需要有对压电材料特性熟悉，熟知微压力传感器的外围电路设计精通传感器底层硬件设计的专业研发工程师，包含嵌入式软件开发和硬件开发。成果匹配

传感器外围电路硬件低功耗、小体积尺寸需求

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